Презентация на тему Ионная имплантация

атомов примесей в поверхностный слой пластины или эпитаксиальной пленки путём бомбардировки его поверхности

пучком ионов c высокой энергией (10—2000 КэВ).
Широко используется при создании полупроводниковых приборов методом планарной технологии. В этом качестве применяется для образования в приповерхностном слое полупроводника областей с содержанием донорных или акцепторных примесей с целью создания p-n-переходов и гетеропереходов, а также низкоомных контактов.
Ионную имплантацию также применяют как метод легирования металлов для изменения их физических и химических свойств (повышения твердости, износостойкости, коррозионной стойкости и т. д.).

source), ионный ускоритель, магнитный сепаратор, система сканирования пучком ионов,

и камера, в которой находится бомбардируемый образец (substrate).
Ионы имплантируемого материала разгоняются в электростатическом ускорителе и бомбардируют образец.
Ионы ускоряются до энергий 10-5000кэВ.
Проникновение ионов в глубину образца зависит от их энергии и составляет от нескольких нанометров, до нескольких микрометров.
Ионы с энергией 1-10 кэВ не вызывают изменений в структуре образца, тогда как более энергетичные потоки ионов могут значительно его разрушить.

свойств поверхности по глубине:
слой с измененным химическим составом до

1-9 мкм;
слой с измененной дислокационной структурой до 100 мкм.

СБИС. По сравнению с диффузией оно позволяет создавать слои с субмикронными

горизонтальными размерами толщиной менее 0,1 мкм с высокой воспроизводимостью параметров.
Ионы элементов, используемых обычно для создания примесной проводимости, внедряясь в кристалл полупроводника занимают в его решетке положение атомов замещения и создают соответствующий тип проводимости. Внедряя ионы III и V групп в монокристалл кремния, можно получить p-n переход в любом месте и на любой площади кристалла.

концентрацию носителей в объёме полупроводника для получения заданных свойств (проводимости, получения

требуемой плавности p-n-перехода). Самыми распространёнными легирующими примесями для кремния являются фосфор и мышьяк (позволяют получить n-тип проводимости) и бор (p-тип).

более точно, чем термодиффузия, и получать более резкие p-n-переходы.

Технологически проходит в несколько этапов:
Загонка (имплантация) атомов примеси из плазмы (газа).
Активация примеси, контроль глубины залегания и плавности p-n-перехода путём отжига.
Ионная имплантация контролируется следующими параметрами:
доза — количество примеси;
энергия — определяет глубину залегания примеси (чем выше, тем глубже);
температура отжига — чем выше, тем быстрее происходит перераспределение носителей примеси;
время отжига — чем дольше, тем сильнее происходит перераспределение примеси.

примеси в легируемый материал.
Удаление легирующего материала.