Слайд 2
Основные требования, предъявляемые к материалам в микроэлектронике
- высокая
проводимость;
-проводимость не должна меняться со временем;
-формирование омического контакта (линейная
вольт-амперная характеристика);
-высокая адгезия к подложке;
-способность к бесфлюсовой пайке;
-устойчивость к коррозии;
-совместимость материалов коммутации и элементов, находящихся с ними в контакте
Слайд 3
Металлизация
Требования, предъявляемые к металлизации чипа
Слайд 5
Проводники для многоуровневых межсоединений
Слайд 6
Поликремний – для затворный электродов и очень коротких
локальных межсоединений. Для уменьшения сопротивления сэндвичевой структуры полиSi-силицид.
Силициды –
для коротких локальных межсоединений, подвергаемых воздействию высоких температур и окислительной атмосферы
Тугоплвкие металлы – сквозные отверстия и контактные переходы, затворные электроды, локальные межсоединения, требующие высокого сопротивления к электромиграции
TiN, TiW – барьеры, антиотражательные покрытия, локальные межсоединения
Слайд 7
Микропроцессор фирмы Motorola
с 5 уровнями Al металлизации
Слайд 9
Формирование холмиков и пустот в результате электромиграции
Слайд 10
Современная схема многоуровневой металлизации ИС
Слайд 11
Электродные материалы и их назначение
1. Контакты
Омические контакты делятся
на два типа: контакты, которые демонстрируют выпрямляющие ВАХ называются
барьерами Шоттки, и контакты, которые демонстрируют линейные ВАХ – омические контакты.
Контакт является омическим, если падение напряжения на нем пренебрежимо мало в сравнении с падением напряжения на приборе.
Слайд 12
Требования, предъявляемые к контактным материалам:
-малое контактное сопротивление
(никогда не равно нулю);
- никакого плавления при нагрузке;
- никакого
истирания при нагрузке;
-никакого взаимного смешивания материалов;
-никакого износа;
-подходящие механические свойства, например, хорошая пластичность
Слайд 13
Используемые материалы
- Cu, Ag, Au
- Ru, Rh, Pd,
Os, Ir, Pt
- Mo, W
Слайд 14
Резистивные материалы
1. Пленки тугоплавких металлов – Ta, Cr,
Re
2. Высокорезистивные сплавы – манганин, константан, нихром;
3. Кремнийсодержащие сплавы
– РС, МЛТ
4. Керметы – смеси порошков металлов (Cr, Fe, Ni) и оксидов (SiO2, TiO2)
5. Химические соединения – силициды
6. Резистивные композиции на основе углерода
Слайд 15
Материалы и сплавы различного назначения
1. Сплавы для термопар;
2.
Припои
Припои – специальные сплавы, применяемые для создания механически прочного
шва или получения электрического контакта с малым переходным сопротивлением.
Мягкие припои – Тпл<400°C
Твердые припои – Тпл>500°C
Слайд 16
Назначение флюса
-растворяют и удаляют оксиды;
- защищают поверхность
пайки и припой от окисления;
- уменьшают поверхностное натяжение припоя
и и смачиваемость поверхности пайки;
-улучшают растекаемость припоя.
1) бескислотные – канифоль со спиртом или глицерином;
2) активированные флюсы – канифоль с активаторами
3) анитикоррозийные флюсы на основе фосфорной кислоты;
4) специальные флюсы – для сварки и пайки алюминия
Слайд 18
Сплавы с высоким удельным сопротивлением. Керметы.
Резисторы.
Основные требования:
-
большой диапазон значений R (=сопротивление прибора в Омах) в
рамках одного технологического процесса.
-маленький (в идеале стремящийся к нулю) температурный коэффициент сопротивления
- минимальный шум
- малая зависимость ρ от параметров изготовления (хорошая воспроизводимость)
- отсутствие старения
- маленькие термоэлектрические коэффициенты по отношению к Cu
Слайд 19
Тонкопленочные резисторы
Требования, предъявляемые к материалу контактов тонкопленочных резисторов:
Низкое
слоевое сопротивление;
Устойчивость к коррозии;
Паяемая поверхность;
Адгезия к поверхности подложки;
Совместимость технологии
формирования с другими пленочными компонентами.
Слайд 20
Выбор материала
- Та, сплавы на основе Та и,
в частности – константан (55% Cu, 44% Ni, 1%
Mn), материал с особенно малым температурным коэффициентом сопротивления , но большим термоэлектрическим коэффициентом).
-смеси проводников с изоляторами, включая керметы (сокращенно от керамика-металл), например, Cr - SiO2.
