Презентация на тему Тепловой расчет полупроводников

температура кристалла;
Tc – температура корпуса;
Ts – температура радиатора;
Та –

Rjc – тепловое сопротивление «кристалл-корпус»;
Rcs – тепловое сопротивление «корпус-радиатор»;
Rsa – тепловое сопротивление «радиатор окр. среда»;
Pп – мощность потерь п/п прибора.

Эквивалентная схема теплопередачи от кристалла в окр. среду.

Распределение температуры вдоль радиатора

допустимом уровне, за счет снижения суммарного теплового сопротивления.
Тепловое сопротивление

Температурный градиент, возникающий на переходе «кристалл–корпус элемента», зависит от размеров, формы и материала теплопроводящего основания корпуса — базовой поверхности, свойств компаунда, крепящего кристалл к корпусу. Сопротивление RJC — это технологический параметр, и для его снижения производители компонентов разрабатывают новые типы корпусов, новые материалы, оптимизируют размеры кристалла и способы крепления кристалла к корпусу. Например, для транзисторов фирмы International Rectifier в корпусе SuperTO-247 сопротивление RthJC = 0,36 °/Вт. Для транзисторов в корпусе ТО-247, имеющем те же размеры, RthJC=0,64 °/Вт.

Тепловое сопротивление RCS

Для достижения минимального значения RCS необходимы следующие условия:
Контактные поверхности модуля и теплоотвода должны быть максимально чистыми, плоскими и гладкими.
Контакт между модулем и теплоотводом должен быть заполнен теплопроводящим компаундом или пастой, которые вытесняют воздух и обеспечивают надежный и стабильный теплообмен. Обычно, для элемента посаженного на теплопроводную пасту, принимают Rcs = 1 °/Вт.

числом факторов: площадью и конструкцией радиатора, скоростью обдува радиатора,

Согласно уравнению теплового баланса запишем:

т.е. температура кристалла определяется суммарным тепловым сопротивлением, температурой окружающей среды и потерями возникающим на п/п элементе.

расчета (расчет радиатора)
Допущения:
Полупроводниковый элемент установлен на чернёный алюминиевый