Что такое findslide.org?

FindSlide.org - это сайт презентаций, докладов, шаблонов в формате PowerPoint.


Для правообладателей

Обратная связь

Email: Нажмите что бы посмотреть 

Яндекс.Метрика

Презентация на тему Информационное моделирование ПОСТРОЕНИЕ ИНФОРМАЦИОННОЙ МОДЕЛИ ЦЕНТРАЛЬНОГО ПРОЦЕССОРА

Содержание

Микропроцессор
Урок информатики в 11 классе, Бойчук П. В., учитель информатики МАОУ ЛСОШ №7 Микропроцессор ПРОЦЕССОРНазначение процессора, функции, состав.ШАЯХМЕТОВ МАРАТ, УЧЕНИК 11.1 КЛАССА Процессор – устройство, обеспечивающее преобразование информации и управление другими устройствами компьютера («МОЗГ» Из истории процессора…История появления и развития первых процессоров для компьютеров берет своё начало Компания AMD выпустила свой первый микропроцессор, в 1974 году. Можно сказать, он Назначение микропроцессора Выполнять команды программы, находящейся в оперативной памяти. Координировать работу всех устройств компьютера. Модульная схема Состав процессора Характеристики процессора Сокет – разъём, в который помещается процессор. Материнская плата должна поддерживать точно Разрядность. Когда говорят о разрядности процессора х64, это значит, что он имеет Кремний Кре́мний — элемент четырнадцатой группы периодической системы химических элементов Д. И. Менделеева, с атомным номером Производство процессоровБОЙЧУК НЕЛЛИ, УЧЕНИЦА 11.1 КЛАССА Песок... Кремний, после кислорода, является самым распространённым химическим элементом в земной коре Получившаяся болванка монокристалла весит около 100 килограмм, чистота кремния составляет 99,9999 процентов.Затем После вырезания подложки полируются, пока их поверхность не достигнет зеркально гладкого состояния. Затем подложка с фоторезистивным слоем подвергается облучению ультрафиолетом. На иллюстрации выше показан Фоторезистивный слой защищает материалы подложки, которые не должны быть вытравлены. А облученные Во время внедрения ионов (часть процесса ионного легирования) открытые области кремниевой подложки После того, как тесты определят, что подложка содержит достаточное число правильно функционирующих На иллюстрации приведен отдельный кристалл, который был вырезан с подложки..Подложка, кристалл и Во время финального теста процессоры проверяются по ключевым характеристикам (среди них присутствует Готовые и протестированные процессоры поставляются либо сборщикам систем, либо в розницу. Тема урока:«ПОСТРОЕНИЕ ИНФОРМАЦИОННОЙ МОДЕЛИ центрального процессора» Основные этапы моделирования:Постановка задачи.Разработка модели.Компьютерный эксперимент.Анализ результатов моделирования. Практическая работа №1На рабочем столе ПК находится файл MS Excel «ПР №1» Программа CPUID Ответ к практической работе №1 Зрительная гимнастика Практическая работа №2На столе находится текстовый файл для выполнения тестовой работы: «Устройство Ответы к практической работе №2 Ершов Андрей ПетровичАвтор первой в мировой практике монографии по автоматизации программирования(19 апреля 1931 – 8 декабря 1988) Жорес Алфёров«За разработки в полупроводниковой технике» (2000) Касперский Евгений ВалентиновичОснователь «Лаборатории Касперского» Острейковский Владислав АлексеевичСурГУ, Профессор, доктор физико-математических наукМатематическое моделирование систем Нанотехнологии в России Нанотехнологии в микроэлектроникеПрименение Нанотехнологий в микроэлектронике (т.е. теперь уже наноэлектронике) позволит перейти А сейчас ребята в оценочных листах продолжите предложение: «Сегодня на уроке я………» Домашнее заданиеСтр.126, повторить тему. Стр. 216, выполнить работу Спасибо, ребята, за урок.
Слайды презентации

Слайд 2 Микропроцессор

Микропроцессор

Слайд 3 ПРОЦЕССОР
Назначение процессора, функции, состав.
ШАЯХМЕТОВ МАРАТ, УЧЕНИК 11.1 КЛАССА

ПРОЦЕССОРНазначение процессора, функции, состав.ШАЯХМЕТОВ МАРАТ, УЧЕНИК 11.1 КЛАССА

Слайд 4 Процессор – устройство, обеспечивающее преобразование информации и управление

Процессор – устройство, обеспечивающее преобразование информации и управление другими устройствами компьютера

другими устройствами компьютера («МОЗГ» компьютера)
Современный процессор представляет собой микросхему,или

чип (англ.chip), выполненную на миниатюрной кремниевой пластине – кристалле. Поэтому его принято называть – микропроцессор.

Слайд 5 Из истории процессора…
История появления и развития первых процессоров

Из истории процессора…История появления и развития первых процессоров для компьютеров берет своё

для компьютеров берет своё начало в середине двадцатого века.
В 1971

году произошло знаковое событие — никому тогда ещё неизвестная фирма Intel из американского города Санта-Клара дала жизнь первому микропроцессору, благодаря чему в дальнейшем персональные компьютеры различных типов, конфигураций и назначения, прочно вошли в нашу жизнь, и ими пользуются все и везде, от учащихся школ до инженеров и ученых.

Слайд 6 Компания AMD выпустила свой первый микропроцессор, в 1974

Компания AMD выпустила свой первый микропроцессор, в 1974 году. Можно сказать,

году. Можно сказать, он был полной копией Intel.
Из истории

процессора…

Слайд 7 Назначение микропроцессора
Выполнять команды программы, находящейся в оперативной

Назначение микропроцессора Выполнять команды программы, находящейся в оперативной памяти. Координировать работу всех устройств компьютера.

памяти.
Координировать работу всех устройств компьютера.


Слайд 8 Модульная схема

Модульная схема

Слайд 9 Состав процессора

Состав процессора

Слайд 10 Характеристики процессора

Характеристики процессора

Слайд 12 Сокет – разъём, в который помещается процессор. Материнская

Сокет – разъём, в который помещается процессор. Материнская плата должна поддерживать

плата должна поддерживать точно такой сокет, какой будет у

процессора.

Слайд 13 Разрядность. Когда говорят о разрядности процессора х64, это

Разрядность. Когда говорят о разрядности процессора х64, это значит, что он

значит, что он имеет 64-разрядную шину данных, и 64

бита он обрабатывает за один такт.

Количество ядер: На данный момент имеются одно-, двух-, четырёх- и шестиядерные, восьмиядерные процессоры.  

Процессоры Box и Tray. Box подразумевает, что вместе с процессором, вы приобретаете и кулер к нему. Tray – вы покупаете только процессор, кулер докупаете самостоятельно.

Слайд 14 Кремний

Кремний

Слайд 15 Кре́мний — элемент четырнадцатой группы периодической системы химических элементов

Кре́мний — элемент четырнадцатой группы периодической системы химических элементов Д. И. Менделеева, с атомным

Д. И. Менделеева, с атомным номером 14. Обозначается символом
Si (лат. Silicium),

неметалл


Слайд 16 Производство процессоров
БОЙЧУК НЕЛЛИ, УЧЕНИЦА 11.1 КЛАССА

Производство процессоровБОЙЧУК НЕЛЛИ, УЧЕНИЦА 11.1 КЛАССА

Слайд 17 Песок... Кремний, после кислорода, является самым распространённым химическим

Песок... Кремний, после кислорода, является самым распространённым химическим элементом в земной

элементом в земной коре (25% по массе). Песок, а

особенно кварц, содержит большой процент диоксида кремния (SiO2), который является базовым ингредиентом для производства полупроводников.

После добычи песка происходит очистка кремния от примесей - кремний очищается в несколько этапов, чтобы достичь достаточного качества для производства полупроводников - его называют кремний полупроводниковой чистоты.


Слайд 18 Получившаяся болванка монокристалла весит около 100 килограмм, чистота

Получившаяся болванка монокристалла весит около 100 килограмм, чистота кремния составляет 99,9999

кремния составляет 99,9999 процентов.
Затем болванка переходит на стадию пиления,

когда из неё вырезаются тонкие отдельные диски кремния, называемые подложками. «Буля» выше полутора метров. Монокристаллы выращивают разного диаметра - всё зависит от нужного диаметра подложек. Сегодня процессоры изготавливаются из 300 мм подложек.

Слайд 19 После вырезания подложки полируются, пока их поверхность не

После вырезания подложки полируются, пока их поверхность не достигнет зеркально гладкого

достигнет зеркально гладкого состояния.
Голубая жидкость, показанная выше, формирует

фоторезистивный слой, наподобие того, что используется в фотоплёнке..

Слайд 20 Затем подложка с фоторезистивным слоем подвергается облучению ультрафиолетом.

Затем подложка с фоторезистивным слоем подвергается облучению ультрафиолетом. На иллюстрации выше


На иллюстрации выше показан один транзистор так, если бы

мы могли видеть его невооружённым глазом.

Слайд 21 Фоторезистивный слой защищает материалы подложки, которые не должны

Фоторезистивный слой защищает материалы подложки, которые не должны быть вытравлены. А

быть вытравлены. А облученные области вытравливаются с помощью химикатов.
После

травления удаляется и фоторезистивный голубой слой, после чего становится видна требуемая форма.

Слайд 22 Во время внедрения ионов (часть процесса ионного легирования)

Во время внедрения ионов (часть процесса ионного легирования) открытые области кремниевой

открытые области кремниевой подложки бомбардируются потоками ионов.
Подложки на

этом этапе погружаются в слой сульфата меди. Ионы меди осаждаются на транзистор через процесс, называемый гальванопокрытием.

Слайд 23 После того, как тесты определят, что подложка содержит

После того, как тесты определят, что подложка содержит достаточное число правильно

достаточное число правильно функционирующих блоков, её разрезают на части

(кристаллы).

Кристаллы, которые прошли тесты, перейдут на следующий шаг упаковки. Плохие кристаллы отбраковываются.


Слайд 24 На иллюстрации приведен отдельный кристалл, который был вырезан

На иллюстрации приведен отдельный кристалл, который был вырезан с подложки..Подложка, кристалл

с подложки..
Подложка, кристалл и распределитель тепла соединяются вместе, чтобы

сформировать готовый процессор.

Слайд 25 Во время финального теста процессоры проверяются по ключевым

Во время финального теста процессоры проверяются по ключевым характеристикам (среди них

характеристикам (среди них присутствует тепловыделение и максимальная частота).
По

результатам тестов процессоры с одинаковыми характеристиками складываются в одни лотки.

Слайд 26 Готовые и протестированные процессоры поставляются либо сборщикам систем,

Готовые и протестированные процессоры поставляются либо сборщикам систем, либо в розницу.

либо в розницу.


Слайд 28 Тема урока:
«ПОСТРОЕНИЕ ИНФОРМАЦИОННОЙ МОДЕЛИ центрального процессора»

Тема урока:«ПОСТРОЕНИЕ ИНФОРМАЦИОННОЙ МОДЕЛИ центрального процессора»

Слайд 29 Основные этапы моделирования:
Постановка задачи.
Разработка модели.
Компьютерный эксперимент.
Анализ результатов моделирования.

Основные этапы моделирования:Постановка задачи.Разработка модели.Компьютерный эксперимент.Анализ результатов моделирования.

Слайд 30 Практическая работа №1
На рабочем столе ПК находится файл

Практическая работа №1На рабочем столе ПК находится файл MS Excel «ПР

MS Excel «ПР №1» и программа cpuz_x32(x64)_ru для определения

состава и параметров работы основных комплектующих компьютера.
С помощью этой программы необходимо определить параметры комплектующих вашего компьютера на рабочем месте.
1) Разработать модель сравнительных диаграмм «Тактовой частоты» и «Базовой частоты».
2) Произвести сравнительный анализ результатов и рекомендуемых параметров процессоров.
3) Определить, нужно ли замена или продолжать использовать установленный процессор.
Работу выполняем в группах по 3 учащихся.
Выполненную работу оценить по пятибалльной системе самостоятельно, сравнивая с ответом учителя (в оценочный лист).

Слайд 31 Программа CPUID

Программа CPUID

Слайд 32 Ответ к практической работе №1

Ответ к практической работе №1

Слайд 33 Зрительная гимнастика

Зрительная гимнастика

Слайд 34 Практическая работа №2
На столе находится текстовый файл для

Практическая работа №2На столе находится текстовый файл для выполнения тестовой работы:

выполнения тестовой работы: «Устройство и принцип работы микропроцессора». В

нём содержится 10 вопросов, внизу находится таблица для ответов.
Вам необходимо ответить на все вопросы. Работу с тестом выполняем в группах.
Обмениваемся ответами и проверяем по ключу.
За каждый правильный ответ – 10 баллов.
90-100 баллов – оценка «5»
70-80 баллов – оценка «4»
50-60 баллов – оценка «3»
40-20 баллов – оценка «2»

Слайд 35 Ответы к практической работе №2

Ответы к практической работе №2

Слайд 36 Ершов Андрей Петрович
Автор первой в мировой практике монографии
по

Ершов Андрей ПетровичАвтор первой в мировой практике монографии по автоматизации программирования(19 апреля 1931 – 8 декабря 1988)

автоматизации программирования
(19 апреля 1931 – 8 декабря 1988)


Слайд 37 Жорес Алфёров
«За разработки в полупроводниковой технике» (2000)

Жорес Алфёров«За разработки в полупроводниковой технике» (2000)

Слайд 38 Касперский Евгений Валентинович
Основатель «Лаборатории Касперского»

Касперский Евгений ВалентиновичОснователь «Лаборатории Касперского»

Слайд 39 Острейковский Владислав Алексеевич







СурГУ, Профессор, доктор физико-математических наук
Математическое моделирование

Острейковский Владислав АлексеевичСурГУ, Профессор, доктор физико-математических наукМатематическое моделирование систем

систем


Слайд 40 Нанотехнологии в России

Нанотехнологии в России

Слайд 41 Нанотехнологии в микроэлектронике
Применение Нанотехнологий в микроэлектронике (т.е. теперь

Нанотехнологии в микроэлектроникеПрименение Нанотехнологий в микроэлектронике (т.е. теперь уже наноэлектронике) позволит

уже наноэлектронике) позволит перейти от планарной технологии изготовления процессоров

к 3D технологии. С течением времени предполагается дальнейшее уменьшение компьютерных компонентов с помощью Нанотехнологий. Это приведет к оснащению практически всех бытовых устройств встроенными компьютерами.

Слайд 42 А сейчас ребята в оценочных листах продолжите предложение:

А сейчас ребята в оценочных листах продолжите предложение: «Сегодня на уроке я………»

«Сегодня на уроке я………»


Слайд 43 Домашнее задание
Стр.126, повторить тему. Стр. 216, выполнить работу

Домашнее заданиеСтр.126, повторить тему. Стр. 216, выполнить работу

  • Имя файла: informatsionnoe-modelirovanie-postroenie-informatsionnoy-modeli-tsentralnogo-protsessora.pptx
  • Количество просмотров: 122
  • Количество скачиваний: 0