Слайд 3
ПРОЦЕССОР
Назначение процессора, функции, состав.
ШАЯХМЕТОВ МАРАТ, УЧЕНИК 11.1 КЛАССА
Слайд 4
Процессор – устройство, обеспечивающее преобразование информации и управление
другими устройствами компьютера («МОЗГ» компьютера)
Современный процессор представляет собой микросхему,или
чип (англ.chip), выполненную на миниатюрной кремниевой пластине – кристалле. Поэтому его принято называть – микропроцессор.
Слайд 5
Из истории процессора…
История появления и развития первых процессоров
для компьютеров берет своё начало в середине двадцатого века.
В 1971
году произошло знаковое событие — никому тогда ещё неизвестная фирма Intel из американского города Санта-Клара дала жизнь первому микропроцессору, благодаря чему в дальнейшем персональные компьютеры различных типов, конфигураций и назначения, прочно вошли в нашу жизнь, и ими пользуются все и везде, от учащихся школ до инженеров и ученых.
Слайд 6
Компания AMD выпустила свой первый микропроцессор, в 1974
году. Можно сказать, он был полной копией Intel.
Из истории
процессора…
Слайд 7
Назначение микропроцессора
Выполнять команды программы, находящейся в оперативной
памяти.
Координировать работу всех устройств компьютера.
Слайд 12
Сокет – разъём, в который помещается процессор. Материнская
плата должна поддерживать точно такой сокет, какой будет у
процессора.
Слайд 13
Разрядность. Когда говорят о разрядности процессора х64, это
значит, что он имеет 64-разрядную шину данных, и 64
бита он обрабатывает за один такт.
Количество ядер: На данный момент имеются одно-, двух-, четырёх- и шестиядерные, восьмиядерные процессоры.
Процессоры Box и Tray. Box подразумевает, что вместе с процессором, вы приобретаете и кулер к нему. Tray – вы покупаете только процессор, кулер докупаете самостоятельно.
Слайд 15
Кре́мний — элемент четырнадцатой группы периодической системы химических элементов
Д. И. Менделеева, с атомным номером 14. Обозначается символом
Si (лат. Silicium),
неметалл
Слайд 16
Производство процессоров
БОЙЧУК НЕЛЛИ, УЧЕНИЦА 11.1 КЛАССА
Слайд 17
Песок... Кремний, после кислорода, является самым распространённым химическим
элементом в земной коре (25% по массе). Песок, а
особенно кварц, содержит большой процент диоксида кремния (SiO2), который является базовым ингредиентом для производства полупроводников.
После добычи песка происходит очистка кремния от примесей - кремний очищается в несколько этапов, чтобы достичь достаточного качества для производства полупроводников - его называют кремний полупроводниковой чистоты.
Слайд 18
Получившаяся болванка монокристалла весит около 100 килограмм, чистота
кремния составляет 99,9999 процентов.
Затем болванка переходит на стадию пиления,
когда из неё вырезаются тонкие отдельные диски кремния, называемые подложками. «Буля» выше полутора метров. Монокристаллы выращивают разного диаметра - всё зависит от нужного диаметра подложек. Сегодня процессоры изготавливаются из 300 мм подложек.
Слайд 19
После вырезания подложки полируются, пока их поверхность не
достигнет зеркально гладкого состояния.
Голубая жидкость, показанная выше, формирует
фоторезистивный слой, наподобие того, что используется в фотоплёнке..
Слайд 20
Затем подложка с фоторезистивным слоем подвергается облучению ультрафиолетом.
На иллюстрации выше показан один транзистор так, если бы
мы могли видеть его невооружённым глазом.
Слайд 21
Фоторезистивный слой защищает материалы подложки, которые не должны
быть вытравлены. А облученные области вытравливаются с помощью химикатов.
После
травления удаляется и фоторезистивный голубой слой, после чего становится видна требуемая форма.
Слайд 22
Во время внедрения ионов (часть процесса ионного легирования)
открытые области кремниевой подложки бомбардируются потоками ионов.
Подложки на
этом этапе погружаются в слой сульфата меди. Ионы меди осаждаются на транзистор через процесс, называемый гальванопокрытием.
Слайд 23
После того, как тесты определят, что подложка содержит
достаточное число правильно функционирующих блоков, её разрезают на части
(кристаллы).
Кристаллы, которые прошли тесты, перейдут на следующий шаг упаковки. Плохие кристаллы отбраковываются.
Слайд 24
На иллюстрации приведен отдельный кристалл, который был вырезан
с подложки..
Подложка, кристалл и распределитель тепла соединяются вместе, чтобы
сформировать готовый процессор.
Слайд 25
Во время финального теста процессоры проверяются по ключевым
характеристикам (среди них присутствует тепловыделение и максимальная частота).
По
результатам тестов процессоры с одинаковыми характеристиками складываются в одни лотки.
Слайд 26
Готовые и протестированные процессоры поставляются либо сборщикам систем,
либо в розницу.
Слайд 28
Тема урока:
«ПОСТРОЕНИЕ ИНФОРМАЦИОННОЙ МОДЕЛИ центрального процессора»
Слайд 29
Основные этапы моделирования:
Постановка задачи.
Разработка модели.
Компьютерный эксперимент.
Анализ результатов моделирования.
Слайд 30
Практическая работа №1
На рабочем столе ПК находится файл
MS Excel «ПР №1» и программа cpuz_x32(x64)_ru для определения
состава и параметров работы основных комплектующих компьютера.
С помощью этой программы необходимо определить параметры комплектующих вашего компьютера на рабочем месте.
1) Разработать модель сравнительных диаграмм «Тактовой частоты» и «Базовой частоты».
2) Произвести сравнительный анализ результатов и рекомендуемых параметров процессоров.
3) Определить, нужно ли замена или продолжать использовать установленный процессор.
Работу выполняем в группах по 3 учащихся.
Выполненную работу оценить по пятибалльной системе самостоятельно, сравнивая с ответом учителя (в оценочный лист).
Слайд 34
Практическая работа №2
На столе находится текстовый файл для
выполнения тестовой работы: «Устройство и принцип работы микропроцессора». В
нём содержится 10 вопросов, внизу находится таблица для ответов.
Вам необходимо ответить на все вопросы. Работу с тестом выполняем в группах.
Обмениваемся ответами и проверяем по ключу.
За каждый правильный ответ – 10 баллов.
90-100 баллов – оценка «5»
70-80 баллов – оценка «4»
50-60 баллов – оценка «3»
40-20 баллов – оценка «2»
Слайд 35
Ответы к практической работе №2
Слайд 36
Ершов Андрей Петрович
Автор первой в мировой практике монографии
по
автоматизации программирования
(19 апреля 1931 – 8 декабря 1988)
Слайд 37
Жорес Алфёров
«За разработки в полупроводниковой технике» (2000)
Слайд 38
Касперский Евгений Валентинович
Основатель «Лаборатории Касперского»
Слайд 39
Острейковский Владислав Алексеевич
СурГУ, Профессор, доктор физико-математических наук
Математическое моделирование
систем
Слайд 41
Нанотехнологии в микроэлектронике
Применение Нанотехнологий в микроэлектронике (т.е. теперь
уже наноэлектронике) позволит перейти от планарной технологии изготовления процессоров
к 3D технологии.
С течением времени предполагается дальнейшее уменьшение компьютерных компонентов с помощью Нанотехнологий. Это приведет к оснащению практически всех бытовых устройств встроенными компьютерами.
Слайд 42
А сейчас ребята в оценочных листах продолжите предложение:
«Сегодня на уроке я………»
Слайд 43
Домашнее задание
Стр.126, повторить тему. Стр. 216, выполнить работу