- Главная
- Разное
- Бизнес и предпринимательство
- Образование
- Развлечения
- Государство
- Спорт
- Графика
- Культурология
- Еда и кулинария
- Лингвистика
- Религиоведение
- Черчение
- Физкультура
- ИЗО
- Психология
- Социология
- Английский язык
- Астрономия
- Алгебра
- Биология
- География
- Геометрия
- Детские презентации
- Информатика
- История
- Литература
- Маркетинг
- Математика
- Медицина
- Менеджмент
- Музыка
- МХК
- Немецкий язык
- ОБЖ
- Обществознание
- Окружающий мир
- Педагогика
- Русский язык
- Технология
- Физика
- Философия
- Химия
- Шаблоны, картинки для презентаций
- Экология
- Экономика
- Юриспруденция
Что такое findslide.org?
FindSlide.org - это сайт презентаций, докладов, шаблонов в формате PowerPoint.
Обратная связь
Email: Нажмите что бы посмотреть
Презентация на тему Процесс создания микропроцессоров
Содержание
- 2. Этап 1 : добыча пескаПесок, а особенно
- 3. Этап 2:очистка кремния от примесейПосле добычи песка
- 4. Этап 3: выплавка монокристаллаИз расплавленного кремния выращивают
- 5. Этап 4: разрезание монокристалла Потом слиток нарезается
- 6. Этап 5: рисовка элементов схемМетодом фотолитографии на пластине «рисуют» элементы будущих микросхем.
- 7. Этап 6: удаление защитной плёнки Чтобы
- 8. Этап 7: нанесение слоя фоторезистораНа пластину, которая установлена в центрифугу, наносят слой фоторезистора
- 9. Этап 8: «рисование» транзисторовТеперь нужно «нарисовать» на
- 10. Этап 9: удаление фоторезистора Затем засвеченный фоторезистор
- 11. Этап 10: «рисование» областей различной проводимостиАналогичным образом
- 12. Пластины помещаются в специальный раствор, содержащий медь.
- 13. Далее вырезают отдельные прямоугольные чипы. Их дальнейший
- 14. Скачать презентацию
- 15. Похожие презентации
Этап 1 : добыча пескаПесок, а особенно кварц, содержит большой процент диоксида кремния (SiO2), который является базовым ингредиентом для производства полупроводников.
Слайд 3
Этап 2:очистка кремния от примесей
После добычи песка происходит
очистка кремния от примесей и получают кремний полупроводниковой чистоты.
После
процесса очистки начинается фаза плавления кремния.
Слайд 4
Этап 3: выплавка монокристалла
Из расплавленного кремния выращивают цилиндрический
слиток.
Длина слитка достигает 2 м, диаметр – 30
см, а весит слиток до 100 кг.
Слайд 5
Этап 4: разрезание монокристалла
Потом слиток нарезается на
пластины толщиной до 1 мм. И это лишь подготовка
сырья.
Слайд 6
Этап 5: рисовка элементов схем
Методом
фотолитографии
на пластине «рисуют»
элементы будущих микросхем.
Слайд 7
Этап 6: удаление защитной плёнки
Чтобы защитить
те области пластин, на которых не надо ничего «рисовать»,
используют маски из защитной пленки. Потом их удаляют.
Слайд 8
Этап 7: нанесение слоя фоторезистора
На пластину, которая установлена
в центрифугу, наносят слой фоторезистора
Слайд 9
Этап 8: «рисование» транзисторов
Теперь нужно «нарисовать» на кремнии
будущие транзисторы. Для этого используют особый проектор, который засвечивает
нужные участки пластины
Слайд 10
Этап 9: удаление фоторезистора
Затем засвеченный фоторезистор удаляется
с ненужных областей, а вместе с ним удаляется и
часть материала пластины. В результате получается кремниевая плата с готовым рельефом.
Слайд 11
Этап 10: «рисование» областей различной проводимости
Аналогичным образом на
пластине «рисуют» области с различными проводимостями: так получаются диоды
и транзисторыСлайд 12 Пластины помещаются в специальный раствор, содержащий медь. Она
осаждается в нужных местах, создавая слои проводника. С помощью
этих слоев отдельные диоды и транзисторы соединяют друг с другомЭтап 11: «гальванизация» проводников
Слайд 13 Далее вырезают отдельные прямоугольные чипы. Их дальнейший путь
– на испытательный стенд. Чипы, прошедшие тестирование, собирают в
готовые микросхемы, устанавливают в корпус и маркируют.Этап 12: нарезка чипов
