Презентация на тему Печа́тная пла́та 

Электронные компоненты на ПП соединяются своими

выводами с элементами проводящего рисунка, обычно пайкой, или накруткой, или склёпкой, или впрессовыванием, в результате чего собирается электронный модуль (или смонтированная печатная плата).

собой обычно бумажную (гетинаксы) или текстильную (текстолиты) основу, пропитанную

фенольной либо эпоксидной смолой.

облицованный медной фольгой толщиной 35 мкм с одной или

двух сторон.
МИ 1222 - представляет собой слоистый прессованный материал на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим, облицованный с одной или двух сторон медной электролитической фольгой.
ФАФ-4Д - представляют собой армированный стеклотканью фторопласт, облицованный с обеих сторон медной фольгой.
T111- материал из теплопроводящего полимера на основе керамики с алюминиевым основанием, используются в том случае, когда предполагается использовать компоненты, выделяющие значительную тепловую мощность (например сверхяркие светодиоды, лазерные излучатели и т.д.).

односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП) и многослойные (МПП).
В зависимости от

жесткости материала основания, определяемой его характеристиками и толщиной основания, различают гибкие (ГПП) (толщина до 0,5 мм) и жесткие (толщина свыше 0,5 мм) печатные платы.

прочности при растяжении и изгибе,
максимальное удлинение,
прочность сцепления фольги,

максимальное удлинение при механических нагрузках или воздействии температуры,
стойкость к перегибам,
максимальную рабочую температуру,
допустимое кратковременное воздействие температуры,
влагопоглощение и др.

качестве конструкционных материалов печатных плат обычно используются фольгированные и

нефольгированные слоистые диэлектрики (пластики) различного типа и толщины.

ПФ-2).
Полиимид обладает наилучшими характеристиками (за исключением

стоимости) и является самым распространенным диэлектриком для ГПП. При необходимости обеспечения низкой стоимости чаще всего используется лавсан.

исходных материалов широко применяются оксиды алюминия и бериллия, а

также нитрид алюминия и карбид кремния.

стеклокристаллических цементов, стеклокерамики.
В качестве материалов проводников в керамических

платах пакетного вида используются пасты, изготовленные на основе порошков тугоплавких металлов: вольфрама, молибдена и др.
В качестве основания заготовки и изоляторов применяются ленты из сыров керамики на основе оксидов алюминия и бериллия, карбида кремния, нитрида алюминия.

диэлектрическое или металлическое; 2 -печатный проводник; 3 - контактная

площадка; 4 - монтажное отверстие; 5 - металлизация; 6 -диэлектрик

печатных платах
По способу формирования рисунка и создания токопроводящего покрытия

методы изготовления ПП разделяются на две группы: субстрактивные и аддитивные.

и аддитивные.
В субтрактивных методах (subtratio—отнимание) в качестве основания

для печатного монтажа используют фольгированные диэлектрики, на которых формируют проводящий рисунок путем удаления фольги с непроводящих участков. Дополнительная химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий привела к созданию комбинированных методов изготовления ПП.

Аддитивные (additio—прибавление) методы основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание, на которое предварительно может наноситься слой клеевой композиции.

на:
1. химические
2. химико-гальванические.

При химическом процессе на каталитически активных

участках поверхности происходит химическое восстановление ионов металла для обеспечения толщины покрытия в отверстиях не менее 25 мкм. В разработанных растворах скорость осаждения меди составляет 2 ... 4 мкм/ч и для получения необходимой толщины процесс продолжается длительное время.

Химико-гальванический метод является более производительным, при его использовании химическим способом выращивают тонкий (1 ... 5 мкм) слой по всей поверхности платы, а затем его усиливают избирательно электролитическим осаждением. Предварительная химическая металлизация обеспечивает электрическое соединение всех элементов печатного монтажа.

и плотностью монтажа, соответствующими 3—5 классу (ширина проводников и

зазоров между ними 0,1—0,25 мм),. Он состоит в контактном копировании рисунка печатного монтажа с фотошаблона на основание, покрытое светочувствительным слоем (фоторезистом).

методом, а ДПП и ГПП—химико-гальваническим аддитивным или комбинированными фотохимическими

(негативным или позитивным) методами.
Производство МПП основано на типовых операциях получения ОПП и ДПП, создание межслойных соединений и др. Наиболее распространен метод металлизации сквозных отверстий.

заготовок
Подготовка поверхности заготовки
Получение защитного рисунка
Химическое меднение
Гальваническая

металлизация
Травление меди
Обработка монтажных отверстий
Обработка заготовок по контуру
Выходной контроль платы

в металлической рамке и подвешивают на шине 1, установленной

в ванне 2 с электролитом. Шину подключают к отрицательному источнику тока, а электроды 3, изготовлен­ные из электролитической меди, — к положительному источнику тока. На плате, которая является катодом, осаждается медь. Для получения хорошего покрытия на стенках отверстий предусматривается перемещение рамки, что обеспечивает постоянное обновление электролита в отверстиях.

проводники после травления
(1 — фоторезист,

2 — фольга)