Презентация на тему Пайка плат микропроцессорных блоков

микропроцессорных блоков.

Актуальность разработки заключается в том, что одним

из основных этапов создания печатных плат является монтаж элементов на плату, который производится с помощью одного из типов пайки.

элементов на плату;
анализ типов пайки элементов печатных плат;
выбор оптимального

типа пайки элементов на плату;
разработка алгоритма пайки;
проверочные расчеты;
выводы о проделанной работе.

можно разделить на четыре этапа:

Изготовление заготовки (фольгированного материала).
Обработка заготовки

с целью получения нужных электрического и механического вида.
Монтаж компонентов с помощью пайки.
Тестирование.

автоматизированная сварочным роботом). Проводится с применением аналоговых и цифровых

паяльных станций.

Пайка в печах. Основной метод групповой пайки планарных компонентов. На контактные площадки печатной платы через трафарет наносится специальная паяльная паста, устанавливаются планарные компоненты, плату с установленными компонентами подают в печь, где флюс паяльной пасты активизируется, а порошок припоя плавится, припаивая компонент.

Пайка волной. Основной метод автоматизированной групповой пайки для выводных компонентов. Создается длинная волна расплавленного припоя. Плату проводят над волной так, чтобы волна едва коснулась нижней поверхности платы - выводы заранее установленных выводных компонентов смачиваются волной и припаиваются к плате.

Селективная пайка - процесс избирательной пайки и лазером и горячим газом -происходит пайка не всей ПП, а только отдельных ЭК на ней.

Только верхняя сторона
Тип 2B: SMT Верхние и нижние стор
Тип

2С: SMT верхняя и нижняя стороны или PTH на верхней и нижней стороне

разработкой был получен опыт проектирования прецизионной МПП на фольгированном

основании.