- Главная
- Разное
- Бизнес и предпринимательство
- Образование
- Развлечения
- Государство
- Спорт
- Графика
- Культурология
- Еда и кулинария
- Лингвистика
- Религиоведение
- Черчение
- Физкультура
- ИЗО
- Психология
- Социология
- Английский язык
- Астрономия
- Алгебра
- Биология
- География
- Геометрия
- Детские презентации
- Информатика
- История
- Литература
- Маркетинг
- Математика
- Медицина
- Менеджмент
- Музыка
- МХК
- Немецкий язык
- ОБЖ
- Обществознание
- Окружающий мир
- Педагогика
- Русский язык
- Технология
- Физика
- Философия
- Химия
- Шаблоны, картинки для презентаций
- Экология
- Экономика
- Юриспруденция
Что такое findslide.org?
FindSlide.org - это сайт презентаций, докладов, шаблонов в формате PowerPoint.
Обратная связь
Email: Нажмите что бы посмотреть
Презентация на тему Компьютерные средства проектирования технологических операций в микроэлектронике
Содержание
- 2. ИНИЦИАЛИЗАЦИЯ ВХОД / ВЫХОД ОПЕРАЦИЯ / МОДЕЛЬ TITLE PRINT STEP COMMENT PLOT MODEL GRID SAVE SUBSTRATE LOAD END
- 3. СИМВОЛ ТИП ПРИМЕР ИЛИ ОПИСАНИЕ ЧИСЛЕННЫЙ 10. , 2 , 1.28Е-14
- 4. INITIALIZATION CARDS TITLE CARD (ЗАГОЛОВОК) TITLE []
- 5. COMMENT CARD (КОММЕНТАРИЙ) COMMENT CARD может быть помещена
- 6. END CARD (КОНЕЦ) END []
- 7. GRID CARD (СТРОКА С ОПИСАНИЕМ СЕТКИ)Несмотря на
- 8. ПоверхностьГраница раздела DPTHОбласть 2 400 POINTS YMAX Окисел Область 1 DYSI Больше или равно 2*DYSID7
- 9. DYSI: Шаг сетки в
- 10. Скачать презентацию
- 11. Похожие презентации
ИНИЦИАЛИЗАЦИЯ ВХОД / ВЫХОД ОПЕРАЦИЯ / МОДЕЛЬ TITLE PRINT STEP COMMENT PLOT MODEL GRID SAVE SUBSTRATE LOAD END
![INITIALIZATION CARDS TITLE CARD (ЗАГОЛОВОК) TITLE []](/img/tmb/14/1387192/1199399989f31674c38783ca1b612664-720x.jpg "Компьютерные средства проектирования технологических операций в микроэлектронике")
![END CARD (КОНЕЦ) END []](/img/tmb/14/1387192/ed0868e367891613ad614518adea5d8b-720x.jpg "Компьютерные средства проектирования технологических операций в микроэлектронике")
Слайд 3
СИМВОЛ ТИП ПРИМЕР ИЛИ ОПИСАНИЕ
ЧИСЛЕННЫЙ 10. , 2 , 1.28Е-14 ,
350.236
ЛОГИЧЕСКИЙ TRUE (T), YES (Y), FALSE (F), NO (N)
ЭЛЕМЕНТ B (Бор)
, P (Фосфор), Sb(Сурьма), As(Мышьяк)
ИМЯ ПАРАМЕТРА (Имя оптимизируемого параметра)
Слайд 5
COMMENT CARD (КОММЕНТАРИЙ)
COMMENT CARD может быть помещена в
любом месте при описании операции после начальных TITLE, GRID
и SUBSTRATE CARDS. Символьная строка, определяемая в последней COMMENT CARD перед STEP CARD, используется в качестве заголовка при выводе на печатьCOMMENT [<СИМВОЛЬНАЯ СТРОКА >]
Слайд 7
GRID CARD (СТРОКА С ОПИСАНИЕМ СЕТКИ)
Несмотря на то,
что GRID CARD может находиться в любом месте списка
предложений задания на моделирование, по крайней мере одна GRID CARD должна располагаться после TITLE или SUBSTRATE CARD, чтобы инициализировать сетку
Слайд 8
Поверхность
Граница раздела
DPTH
Область 2
400 POINTS
YMAX
Окисел
Область 1
DYSI
Больше или равно 2*DYSI
D7
Слайд 9 DYSI: Шаг сетки в микронах
в области от поверхности кремния до глубины, определенной через
параметр DPTH. Значение по умолчанию равно 0.01DPTH: глубина в микронах кремниевой области, которая начинается на подложке кремния и для которой шаг сетки определяется посредством параметра DYSI. Значение по умолчанию равно 0.01
YMAX: Максимальная расчетная толщина кремния в мкм. Она не устанавливается по умолчанию. Этот параметр требуется задать в первой GRID CARD при описании последовательности операций и может быть впоследствии увеличен. Сетка, расположенная между DPTH и YMAX должна быть равна или меньше величины 2хDYSI, что необходимо для достижения максимального количества точек сетки, равного 400
