его возможности «смотреть сквозь корпус», включая: корпуса полупроводниковых приборов,
теплооотводы для ИС и металлические экраны, для выявления дефектов соединения, и позволяет распознавать потенциальные проблемы качества с помощью неразрушающего метода контроля. Особенно рентгеновский контроль выгоден при работе с такими типами корпусов как: BGA, CSP, FC, WLP, POP, SIP, QFN; ввиду недостаточного качества оценки таких компонентов другими методами инспекции (Автоматическая Оптическая Инспекция, 2D/3D контроль, электрический тест и т.д.).Рентгеновский контроль стал незаменимым инструментом для оценки качества и контроля проведённых ремонтных работ. Используя возможности цифровой обработки изображения, инструменты обнаружения неисправностей и их анализа производство получает возможность точно отладить технологический процесс. Что в конечном итоге приводит к улучшению качества выпускаемых изделий, сокращается брак и уменьшается возврат готовых изделий по гарантии. Одним словом, наличие рентгена положительно воздействует на жизненный цикл конечного продукта. Исходя из этих причин, всё больше и больше производителей электроники, а также их заказчики, считают наличие рентгеновского контроля обязательным требованием к производственному процессу.