Актуальність теми : Так, як напівпровідникові пристрої набули най-ширшого застосування в електроніці, то при їх розробці необхідно врахувати всі фактори, що можуть впливати на їхню роботу та вдосконалення в майбутньому.
проведення LDD імплантації Концентрація домішок миш’яку після LDD імплантації. LDD
- Low Dopant Drain - зниження концентрації донорних домішок витоку і стоку біля кордонів каналу. Спочатку роблять області LDD, потім окремим етапом додатково легують витік і стік.
Слайд 6
Концентрації домішок миш’яку і бору після проведення HALO
імплантації Якщо підвищити концентрацію домішок у всій підкладці, це погіршить
характеристики транзисторів (сильно збільшить порогову напругу). Тому концентрацію домішок підкладки збільшують тільки біля витоку і стоку. Для цього використовують додатковий етап іонної імплантації. Це і є HALO імплантація.
Слайд 7
Нітридний спейсер У даному випадку сформований нітридний спейсер виконує
насамперед ізоляціну роль між полікремнієвим затвором і областями стоку,витоку.Також
спейсер використовується для ізоляції суміжних транзисторів на кристалі.
Слайд 9
Залежність струму стоку від напруги на стоці при
напрузі на затворі 5 В Залежність струму стоку від напруги
на стоці при напрузі на затворі 5 В для n-МОН з різної дозою легування (1-D=5•1012см-2; 2- D=1•1013см-2; 3-D=5•1013 см-2; 4 -1•1014 см-2) .
Слайд 10
Залежності струму підкладки від напруги на стоці при
напрузі на затворі 5 В Залежності струму підкладки від
напруги на стоці при напрузі на затворі 5 В для транзисторів з різною дозою легування сполучних областей стоків- витоків наведені на рис.3(1-D=5•1012см-2; 2- D=1•1013см-2; 3- D=5•1013 см-2; 4 -D=1•1014см-2).
Слайд 11
Так,як напівпровідникові пристрої набули найширшого застосування в електроніці,
дослідження їх характеристик для подальшої розробки прототипів є невід’ємною
частиної технологічного процесу створення таких пристроїв.За допомогою створеної моделі виробники можуть створити такий транзистор, щоб він щонайкраще підходив для його призначення.